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OEM 印刷パーソナライズされた 12 オンスのクラフト紙コーヒー バッグ

高性能: メモリは高品質の粒子を使用しており、優れたパフォーマンスを提供するように慎重に設計されており、高いパフォーマンスを必要とするアプリケーションやゲームに適しています。

低レイテンシ: LPX メモリは通常、レイテンシが低いため、システムの応答性が向上し、アプリケーションがよりスムーズになります。

放熱設計:LPXメモリモジュールは優れた放熱設計を採用し、高負荷下でも安定したパフォーマンスを確保し、製品寿命を延ばします。

    説明

    XMP のサポート:Intel Extreme Memory Profile (XMP) テクノロジーをサポートしており、簡単にオーバークロックを実現し、メモリのパフォーマンスを向上させることができます。

    複数の容量と周波数のオプション:LPX シリーズは、日常のオフィス作業からハイエンドのゲームに至るまで、さまざまなユーザーのニーズを満たすために、さまざまな容量と周波数のオプションを提供します。

    信頼性と安定性:LPX シリーズは、安定した信頼性の高いパフォーマンスを保証するために厳格にテストされており、ユーザーから信頼されています。

    外観:LPX メモリは、通常は黒色の PCB とヒートシンクを備えたクリーンなデザインを特徴としており、さまざまなテーマのビルドに適しています。
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    • OEM 印刷パーソナライズされた 12 オンス クラフト紙コーヒー 08o93
    高性能オーバークロック向けに設計
    LPX メモリは、高性能オーバークロック向けに設計されています。 ヒートシンクは熱をより速く放散するために純アル​​ミニウムで作られており、カスタム パフォーマンス PCB が熱を制御し、十分なオーバークロック ヘッドルームを提供します。 各 IC は、優れたパフォーマンスの可能性を実現するために個別に検査されます。

    アルミラジエター
    オーバークロックのコストは動作温度によって制限されます。 LPX ヒートシンクの独自の設計により、IC からの熱が効果的にシステム冷却経路に運ばれ、放散できます。

    高性能オーバークロック向けに設計
    各 LPX モジュールは、カスタム パフォーマンス PCB と高度に選別されたメモリ IC から構築されています。 効率的なヒートシンクは効率的な冷却を提供し、オーバークロックの可能性を高めます。

    主要な属性

    • ファン付属: いいえ
      記憶色: 黒
      メモリの互換性: Intel 200 シリーズ、Intel 300 シリーズ、Intel 400 シリーズ、Intel 500 シリーズ、Intel 600 シリーズ、Intel X299、AMD 300 シリーズ、AMD 400 シリーズ、AMD 500 シリーズ、AMD X570
      メモリの詳細互換性: Intel 200 シリーズ、Intel 300 シリーズ、Intel 400 シリーズ、Intel 500 シリーズ、Intel 600 シリーズ、Intel X299、AMD 300 シリーズ、AMD 400 シリーズ、AMD 500 シリーズ、AMD X570
      ヒートスプレッダー: 陽極酸化アルミニウム
      メモリ シリーズ: OEM LPX
    • メモリサイズ: 16GB (8GB x 2)
      メモリタイプ: DDR4
      パッケージメモリフォーマット: DIMM
      パッケージメモリピン: 288
      パフォーマンスプロファイル: XMP 2.0
      SPD レイテンシ: 15-15-15-36
    • SPD速度: 2133MHz
      SPD電圧: 1.2V
      テスト済みのレイテンシ: 16-18-18-36
      テスト速度: 3200 MT/秒
      テストされた電圧: 1.35V
      重量: 0.11
    OEM 印刷パーソナライズされた 12 オンスのクラフト紙コーヒー 09p16
    OEM 印刷パーソナライズされた 12 オンス クラフト紙コーヒー 10vau

    説明2

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