Argraffu OEM Bagiau Coffi Papur Kraft Personol 12 owns

Perfformiad uchel: Mae'r cof yn defnyddio gronynnau o ansawdd uchel ac wedi'i ddylunio'n ofalus i ddarparu perfformiad rhagorol, sy'n addas ar gyfer cymwysiadau a gemau sydd angen perfformiad uchel.

Hwyrach Isel: Yn nodweddiadol mae gan gof LPX lai o hwyrni, sy'n gwella ymatebolrwydd system ac yn gwneud cymwysiadau'n llyfnach.

Dyluniad afradu gwres: Mae modiwlau cof LPX yn mabwysiadu dyluniad afradu gwres rhagorol i sicrhau perfformiad sefydlog o dan lwyth uchel ac ymestyn oes y cynnyrch.

Cysylltwch â ni

Manylion Cynnyrch

Disgrifiad

Cefnogaeth XMP:Yn cefnogi technoleg Proffil Cof Eithafol Intel (XMP), sy'n gallu gor-glocio'n hawdd a gwella perfformiad cof.

Opsiynau cynhwysedd ac amlder lluosog:Mae'r gyfres LPX yn darparu amrywiaeth o opsiynau cynhwysedd ac amlder i ddiwallu anghenion gwahanol ddefnyddwyr, yn amrywio o waith swyddfa dyddiol i hapchwarae pen uchel.

Dibynadwyedd a Sefydlogrwydd:Mae'r gyfres LPX wedi'i phrofi'n drylwyr i sicrhau perfformiad sefydlog a dibynadwy ac mae defnyddwyr yn ymddiried ynddo.

Ymddangosiad:Mae cof LPX yn cynnwys dyluniad glân, fel arfer gyda PCB du a sinc gwres, sy'n ei gwneud yn addas ar gyfer amrywiaeth o adeiladau â thema.

Wedi'i gynllunio ar gyfer gor-glocio perfformiad uchel

Mae cof LPX wedi'i gynllunio ar gyfer gor-glocio perfformiad uchel. Mae'r heatsink wedi'i wneud o alwminiwm pur i wasgaru gwres yn gyflymach, tra bod PCB perfformiad arferol yn helpu i reoli gwres a darparu digon o le i or-glocio. Mae pob IC yn cael ei sgrinio'n unigol i wireddu'r potensial ar gyfer perfformiad uwch.

Rheiddiadur alwminiwm

Mae cost gor-glocio wedi'i gyfyngu gan dymheredd gweithredu. Mae dyluniad unigryw sinc gwres LPX i bob pwrpas yn cludo gwres o'r IC i lwybr oeri'r system, gan ganiatáu ichi ei wasgaru.

Wedi'i gynllunio ar gyfer gor-glocio perfformiad uchel

Mae pob modiwl LPX wedi'i adeiladu o PCB perfformiad arferol ac IC cof wedi'i sgrinio'n fawr. Mae heatsink effeithlon yn darparu oeri effeithlon i wella potensial gor-glocio.

Nodweddion Allweddol

Ffan wedi'i gynnwys: Na

Lliw Cof: DUW

Cydnawsedd Cof: Cyfres Intel 200, Cyfres Intel 300, Cyfres Intel 400, Cyfres Intel 500, Cyfres Intel 600, Intel X299, Cyfres AMD 300, Cyfres AMD 400, Cyfres AMD 500, AMD X570

Cydnawsedd Manylion Cof: Cyfres Intel 200, Cyfres Intel 300, Cyfres Intel 400, Cyfres Intel 500, Cyfres Intel 600, Intel X299, Cyfres AMD 300, Cyfres AMD 400, Cyfres AMD 500, AMD X570

Lledaenwr Gwres: Alwminiwm Anodized

Cyfres Cof: OEM LPX
Maint Cof: 16GB (2 x 8GB)

Math Cof: DDR4

Fformat Cof Pecyn: DIMM

Pin Cof Pecyn: 288

Proffil Perfformiad: XMP 2.0

SPD Cau: 15-15-15-36
Cyflymder SPD: 2133MHz

Foltedd SPD: 1.2V

Cywirdeb Profedig: 16-18-18-36

Cyflymder wedi'i Brofi: 3200 MT/s

Foltedd wedi'i Brofi: 1.35V

Pwysau: 0.11